雷军：小米自研芯片采用二代3nm工艺

近日，小米集团董事长雷军在社交媒体上正式宣布，小米自研芯片“玄戒O1”即将在5月22日的小米战略新品发布会上亮相。雷军特别强调，这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破。

雷军回顾了小米的芯片研发之路，从2014年启动“澎湃”项目，到2017年推出首款手机芯片“澎湃S1”，再到如今“玄戒O1”的诞生，小米在芯片研发上不断探索与积累。此次“玄戒O1”的发布，不仅体现了小米对芯片技术的执着追求，也彰显了小米在硬核科技领域的雄心壮志。

据雷军透露，截至今年4月底，小米在芯片研发上的累计投入已超过135亿元人民币，研发团队规模也壮大至2500余人。如此巨大的投入和强大的技术实力支持，使得“玄戒O1”在性能与能效上力争跻身第一梯队。

“玄戒O1”的发布，无疑将为小米的高端化战略提供有力支撑。雷军表示，小米将继续加大在芯片研发上的投入，致力于掌握核心技术，推动中国半导体产业的发展。我们有理由相信，随着“玄戒O1”的正式发布，小米将在智能手机市场上迎来新的突破。