1200余款国产汽车芯片闪耀2025上海车展：以“芯”力量重塑智能汽车产业格局

2025年4月28日，上海车展“中国芯”展区以1200余款国产汽车芯片的集体亮相，向全球汽车产业宣告中国汽车芯片的“破局”时刻。这场由150余家成员单位组成的“芯片军团”，覆盖控制、计算、通信、存储等十大类芯片，标志着国产汽车芯片从“补短板”向“锻长板”的跨越式进化。

“硬核技术”直击行业痛点
在“中国芯”展区，神经元推出的KD6610系列车规级交换机芯片填补国内高端车载以太网空白，支持9/7/5口灵活配置，攻克智能驾驶数据洪流传输瓶颈；复旦微电子全球首发的车规级TSN+IPv6宽带总线芯片，将车内通信时延压缩至微秒级，破解多传感器融合的同步难题。紫光同芯则将金融级安全芯片技术迁移至汽车领域，年出货量达数百万颗，为智能座舱数据交互筑起“防火墙”。

“车芯联动”重构产业生态
车展现场，一台全尺寸透明车模成为焦点——其内部搭载近百颗国产芯片，直观呈现智能汽车“神经中枢”的分布：芯擎科技7nm智能座舱芯片支撑五屏联动，黑芝麻智能华山A2000芯片实现L4级自动驾驶算力冗余，华润微电子SiC功率模块让电动车续航提升15%。广汽集团联合12家芯片企业推出的“全域芯片矩阵”，更实现从电池管理到域控制器的全栈自研。

“自主可控”剑指全球竞争
面对中国汽车芯片本土供应率仅10%的现状，上海汽车芯片工程中心在车展上宣布启动国内首条12英寸车规级芯片中试线，计划2026年量产55nm工艺芯片。上汽集团则透露，其“算法+软件+芯片”协同开发模式已推动10个国产芯片整车项目落地，2025年将实现200款车型芯片国产化替代。这场由车展引爆的“芯片革命”，正让中国汽车产业从“市场换技术”转向“技术换市场”。