初创公司Atum Works推出纳米级3D打印技术，重塑芯片制造新范式

近日，初创公司Atum Works凭借其突破性的纳米级3D打印技术，为芯片制造领域注入革新动力。该技术通过晶圆级材料上的100纳米分辨率多材料打印，颠覆了传统平面光刻工艺，将复杂集成电路制造简化为三维空间内的精准材料沉积流程。其核心优势在于将互连结构与电路层集成于单一连续流程中，使芯片良率显著提升，同时将制造成本压缩90%，这一突破或将重塑半导体产业格局。

技术局限与突破性应用并存。Atum Works的3D打印技术虽难以满足高性能逻辑芯片对5纳米以下制程的需求，却在封装、光子学、传感器等非逻辑元件领域展现出独特价值。以英伟达为代表的行业巨头已与其签署合作开发意向书，重点探索三维互连结构在AI芯片封装中的应用。这种跨领域适配性使其技术路线与当前半导体产业向异构集成转型的趋势高度契合，尤其在2.5D/3D封装领域有望加速技术迭代。

技术落地与产业协同值得期待。Atum Works计划年内交付首批设备，其多材料打印能力为硅光子芯片、MEMS传感器等前沿领域提供了新的制造方案。在光子学封装中，该技术可实现光波导与电子电路的三维集成；在传感器制造领域，纳米级精度为生物医疗、工业检测设备带来微型化可能。尽管逻辑芯片领域仍需依赖EUV光刻技术，但Atum Works的差异化定位使其在半导体产业链细分赛道中占据先机，未来或将成为先进封装技术生态的重要参与者。