小米成立芯片平台部：自研芯片征程再加速

2025年4月，小米内部宣布在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命前高通产品市场高级总监秦牧云为负责人，此消息在科技圈引发广泛关注。

小米自2014年便开启自研芯片之路，成立全资子公司松果电子，2017年推出首款自研SoC澎湃S1，搭载于小米5C手机上。然而，后续澎湃芯片发展受挫，小米调整方向，聚焦影像芯片、快充芯片等细分领域。2021年，小米成立玄戒专注高端芯片研发。

此次成立芯片平台部，意义重大。一方面，秦牧云在高通的工作经验，有望助力小米加速自研芯片进展。他熟悉芯片市场与产品规划，能为小米芯片研发带来新思路。另一方面，当前正值小米自研玄戒SoC芯片即将亮相的关键时刻，成立该部门彰显了小米坚定自研芯片的决心，也证明其对玄戒芯片充满信心。

自研芯片一旦成功并持续推进，对小米优势显著。长期来看，能有效降低手机BOM成本，还能与澎湃OS深度适配，实现差异化竞争。在芯片技术竞争激烈的当下，小米此举是其掌握核心技术、提升产品竞争力的重要一步，有望在未来的市场竞争中占据更有利的位置。